南京邮电大学AGX Orin 64G CLB 09（JETSON开发套件）-(CB102932025000172)
· 2025-10-22
| 申购单号： | CB102932025000172 | 签约时间： | |
| 申购主题： | AGX Orin 64G CLB 09（JETSON开发套件） | 送货时间： | |
| 采购单位： | 南京邮电大学 | 安装要求： | 免费上门安装（含材料费） |
| 报价要求： | A | 收货地址： | 江苏省南**** |
| 发票类型： | 增值税普通发票 | 币种： | 人民币 |
| 预算： | 付款方式： | 货到验收合格后付款 | |
| 备注说明： | Jetson AGX Orin Developer Kit 64GB开发套件9套。功能如下：型号：AGX Orin 64G CLB 09底板：CLBGPU：搭载1792个 NVIDIA？CUDA？核心和56个Tensor Core核心的NVIDIA Ampere 架构CPU：8核Arm Cortex-A78AE v8.2 64位CPU 2MB L2 + 4MB L3，DL 加速器2x NVDLA v2，视觉加速器1x PVA v2.0，存储64GB eMMC 5.1。PCIe*：支持 x8 PCIe 4.0 的 x16 PCIe 插槽，支持 x4 PCIe 4.0 的 M.2 Key M 插槽支持 x1 PCIe 4.0 的 M.2 Key E 插槽USB*：USB Type-C 连接器：2x USB 3.2 USB Type-A 连接器：4x USB 3.2USB Micro-B 连接器：1x USB 2.0网络*：RJ45 连接器，至高可支持 10 GbE显示接口：1x DP接口其他 I/O：40 针接头（UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO）12 针自动化接头10 针音频面板接头10 针 JTAG 接头4 针风扇接头2 针 RTC 电池备份连接器包括支架、载板、模组和散热解决方案直流电源插座电源、强制恢复和复位按钮功率：15 瓦 - 40 瓦规格尺寸：110 mm x 110 mm x 79 mm |
| 采购内容 | 数量 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 |
| AGX Orin 64G CLB 09 |
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